云梦级6月25日云梦级消息，高通当地时间标签周三举办投资者沟通会，正式落地数据中心A: I芯片布局。据其披露，微软、Meta将采用高通其全新AI芯片方案；同时公司还将为另外两家 微未具名超大型云厂商开发定制化芯片。

高通介绍，微软软 将采用其全新高带宽计算（HBC）芯片架构。Me该方案依托手机、笔记本通用的平价普通内存，而非英伟ta达高价HBM高带宽内存、Cerebras所用静 D态存储SRAM，成本优势突出。

Meta则将搭载高ra通专为AI数据中心设计的自研CPU——Dragongofly C1000。

(责任编辑：乡村振兴馆)

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